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プラスチックケースの内側にアルミ箔を貼り付ける技術（他社との共同研究） |
50〜100μのアルミ箔を凹凸のある部品に貼り付ける技術で、筐体のシールドなどに応用が期待されます。 |
今後開発したい商品分野 |
弊社は、新しい技術、商品開発により、社会の発展に寄与することを企業ポリシーとしています。 現在、下記の分野での開発を検討中です。 A シールド技術 ＊ 成形材料の開発及び導電樹脂のアースの取り出し方法の開発 ＊ I VONDING技術及びアルミ箔の活用 B フレキ基板に対する成形品のインサート技術 C フープ成形後の後工程（ボンティング、溶接、圧入、印刷等）の取り込み 弊社の責任で商品開発を行います。課題を与えて戴きたく御願い申しあげます。 |